转自：中国经济周刊欧洲杯体育

据韩联社23日报谈，韩国科技评估与筹画斟酌院（KISTEP）今日发布的一份看望阐鲜昭示，韩国绝大无数的半导体本领也曾被中国赶超。

2025韩国最大限度半导体博览会上展品 贵府图（视觉中国）

报谈称，KISTEP针对39名韩国国内人人延长问卷看望的效果显露，甘休客岁，韩国通盘半导体鸿沟的基础力量均逾期于中国。若将本领起初进国度的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片本领鸿沟就为90.9%，低于中国（94.1%），位居第二；在高性能、低功耗的东谈主工智能芯片鸿沟，韩国（84.1%）仍不足中国（88.3%）。

报谈称，在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国高达79.8%；新一代高性能传感本领方面，韩中两国别离为81.3%和83.9%；半导体先进封装本领方面，两国均为74.2%。

报谈提到，站在生意化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装本领方面跳动于中国。值得存眷的是，参与这次看望的人人曾在2022年时觉得韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感本领等方面均跳动中国，但仅两年就更正了办法。

源头：人人网

微信值班：周琦 郑扬波

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